イベント開催予定一覧

終了  10月12日(水) 第8回新産業技術促進検討会

テーマ
IoT社会を支えるデバイスを実現するNEDOの取り組み
趣旨・概要

 IoT(Internet of Things)社会の実現に向け、NEDOでは電子・情報分野における事業を広く実施しています。このうち、平成27年度に実施した以下事業については、各事業に関連した短期での研究開発を実施しました。
 今回は、その研究開発のうち、「IoT社会を支えるデバイス」に関する研究開発成果の報告を行います。
 皆様のご参加をお待ちしております。
※以下掲載の次世代半導体微細加工・評価基盤技術の開発、次世代スマートデバイス開発プロジェクト、次世代プリンテッドエレクトロニクス材料・プロセス基盤技術開発、クリーンデバイス社会実装推進事業に関する研究開発が対象です。  

次世代半導体微細加工・評価基盤技術の開発
次世代スマートデバイス開発プロジェクト
次世代プリンテッドエレクトロニクス材料・プロセス基盤技術開発
クリーンデバイス社会実装推進事業

詳細
開催日
2016年10月12日(水) 13:30~16:30
スケジュール、プログラム
13:30~13:50 ■趣旨説明、NEDOにおける電子デバイス分野での取組
国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 
Iot推進部 部長 都築 直史氏
13:50~14:20 ■講演 「パッド表面計測による半導体基板研磨装置の最適制御技術の研究開発」
東邦エンジニアリング株式会社 代表取締役社長 鈴木 辰俊氏
国立大学法人名古屋大学 大学院工学研究科 機械理工学専攻 
准教授 鈴木 教和氏
14:20~14:50 ■講演 「CPSプラットフォームにおけるコンピューティングのコア設計と異種機能デバイス集積における微細インターフェイス技術の研究開発」
株式会社東芝 ストレージ&デバイスソリューション社
システム・ソフトウェア推進センター システム実装技術担当 
主幹 八甫谷 明彦氏
14:50~15:00 休憩(10分間)
15:00~15:30 ■講演 「三次元積層構造により高いEMC性能を発揮するVLSIシステムの設計法に関する研究開発」
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 ナノエレクトロニクス研究部門
3D集積システムグループ 研究グループ長 菊地 克弥氏
15:30~16:00 ■講演 「印刷製造物理複製不能回路を利用したセキュリティタグの研究開発」
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 フレキシブルエレクトロニクス研究センター(FLEC)
印刷デバイスチーム 研究チーム長 吉田 学氏
16:00~16:30 ■講演 「銅ナノインク低温結晶化技術を用いた大面積化向けタイリング実装技術の研究開発」
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 フレキシブルエレクトロニクス研究センター 機能発現プロセスチーム 研究チーム長 白川 直樹氏
16:30 閉会予定

※講演順が一部変更になりました。
※プログラムは予告なく変更する場合がございます。予めご了承ください。

パネラープロフィール

■東邦エンジニアリング株式会社 代表取締役社長 鈴木 辰俊氏

【略歴】

1978年 名古屋工業大学 工学部経営工学科 卒業
(株)東邦鋼機製作所 入社 機械部品製造に従事
1986年 東邦エンジニアリング株式会社 設立
1998年 代表取締役 半導体分野に進出
2002年 インテル社から工場認定を向け、半導体研磨パッド事業開始
2005年 新事業進出の成果により、JAMBO AWARD 奨励賞受賞
2010年 戦略的基盤技術高度化支援事業プロジェクトリーダー
2015年  NEDO事業2件に採択されプロジェクトリーダー

登録特許 日本14件、海外16件


■国立大学法人名古屋大学 大学院工学研究科 機械理工学専攻 准教授 鈴木 教和氏

【略歴】

神戸大学において修士課程を2000年に修了後、日立製作所において生産技術研究に従事する。2002年からは名古屋大学において助手、2009年から講師、2012年から准教授として、切削加工・研磨加工・工作機械技術に関する研究に従事する。切削加工における振動問題の解決方法や、振動を利用する新しい超精密微細加工技術の開発、次世代ものづくりを志向した工作機械技術の研究開発に取り組んでいる。また、研磨現象の解明を目的とした新しい解析技術とこれを利用した知能化技術を提案している。いずれも産業界への貢献を目指した取り組みを進めており、これらの成果は一部実用化がすすめられている。


■国立研究開発法人 産業技術総合研究所 ナノエレクトロニクス研究部門 
3D集積システムグループ 
研究グループ長 菊地 克弥氏

2001年 3月 埼玉大学大学院理工学研究科博士後期課程修了 博士(工学)
2001年 4月 独立行政法人産業技術総合研究所 産総研特別研究員
2004年 4月 独立行政法人日本学術振興会 特別研究員
2004年10月 独立行政法人産業技術総合研究所 エレクトロニクス研究部門 高密度SIグループ 研究員
2015年 4月 国立研究開発法人産業技術総合研究所 ナノエレクトロニクス研究部門 3D集積システムグループ 研究グループ長となり、現在に至る。

三次元LSI集積実装技術をはじめとする次世代電子実装技術、及びその超高速高周波実装技術等の研究開発に従事。


■株式会社東芝 ストレージ&デバイスソリューション社
システム・ソフトウェア推進センター システム実装技術担当 主幹 八甫谷 明彦氏

【略歴】

1990年株式会社東芝入社、ノートPC,HDD,モバイル機器,DVD,TV,車載などの実装設計、開発を経て、現在は半導体、モジュールの実装技術開発に従事し、現在に至る。
2010年 博士(工学)取得。


■国立研究開発法人 産業技術総合研究所 フレキシブルエレクトロニクス研究センター(FLEC)
印刷デバイスチーム 研究チーム長 吉田 学氏

【略歴】

(学歴)
平成11年3月31日 千葉大学大学院 自然科学研究科 物質科学専攻後期博士課程修了 
博士 (工学)取得
・有機感光体材料の電荷キャリア輸送機構の研究に従事
(職歴)
平成11年4月1日
~平成13年3月31日
科学技術振興事業団 戦略的基礎研究推進事業(CREST) 「量子効果等の物理現象」 大阪大学 横山正明研究代表チーム研究員
・有機半導体を用いた光電流増倍現象に関する研究に従事
平成13年4月1日 独立行政法人 産業技術総合研究所 入所
・有機電界効果トランジスタ・フレキシブルデバイス・プリンテッドデバイスに関する研究に従事
平成24年7月1日
~平成25年6月30日
独立行政法人 新エネルギー・産業技術開発機構(NEDO)へ出向(電子・材料・ナノテクノロジー部 主任研究員)
・半導体・情報通信関係の国家プロジェクトのマネージメントに従事
平成25年7月1日~ 独立行政法人 産業技術総合研究所へ帰任 現職

■ 国立研究開発法人 産業技術総合研究所 フレキシブルエレクトロニクス研究センター 
機能発現プロセスチーム 
研究チーム長 白川 直樹氏

【略歴】

1994年、固体物理学の研究で東京大学より博士(理学)の学位取得。同年、通商産業省電子技術総合研究所に入所。組織改編を経て現在、国立研究開発法人産業技術総合研究所フレキシブルエレクトロニクス研究センター機能発現プロセスチーム、チーム長。現在は酸素ポンプと大気圧プラズマを用いた低温焼結プロセスの、フレキシブルデバイスへの応用に従事。


主催・共催

主催:モノづくり日本会議、日刊工業新聞社
共催:国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)

会場

ステーションコンファレンス東京(サピアタワー) 501 A+B
東京都千代田区丸の内1-7-12 サピアタワー4~6F TEL :03-6888-8080

https://www.tstc.jp/tokyo/access.html

参加費
無料
定員

180名 ※定員に達し次第締め切らせていただきます。

お申込み

終了しました

お問合せ先

日刊工業新聞社 「モノづくり日本会議事務局」
TEL :03-5644-7608
FAX :03-5644-7209
住所 :〒103-8548 東京都中央区日本橋小網町14-1(住生日本橋小網町ビル 3F)
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