台日半導体産業連携フォーラム

関東

開催日時: 2023年11月9日 14:00
開催場所: ホテルオークラ東京「平安の間」

「台日半導体産業連携フォーラム」は、終了しました。
多数のご参加、誠にありがとうございました。
　プログラム　　　　　　　　　　　　　　　　

「台日半導体産業連携フォーラム」当日プログラム（PDF）

　当日の様子　　　　　　　　　　　　　　　　

　日本語版リリース　　　　　　　　　　　　　

プレスリリース（PDF）

【開催主旨】
日本は車の自動運転やロボット、AIなどの最新技術の開発に注力し、それらの技術では、より薄く、より小さく、より速く、より信頼性の高いチップを大量に必要とされます。そのため、半導体産業からのサポートの重要性がますます高まってきています。

日本と台湾は、半導体開発において補完する利点を持っており、お互いに信頼し合って、協力関係を築いてきました。したがって、本フォーラムでは、半導体の最新トレンドや展望を話し合いながら、両国の半導体開発のフレームワークを統合する可能性を探ります。さらに、本フォーラムを通じて、日台の企業が相互の優位性と需要を理解し合い、より多くの協力機会を生み出すことを目指しています。

【開催概要】
日　時：2023年11月9日（木）14：00～　(13:15 受付開始)
会　場：ホテルオークラ東京「平安の間」
住　所：〒105-0001 東京都港区虎ノ門２丁目１０−４
アクセスURL：https://theokuratokyo.jp/access/
参加料：無料
定　員：500名　※事前申込制
主　催：台湾経済部、台湾経済部国際貿易署、台湾貿易センター TAITRA、SEMI
後　援：日刊工業新聞社、モノづくり日本会議

■プログラム■　※日英中同時通訳あり　※プログラムは予告なしに変更の可能性がございます。
14:00～14:15　開会挨拶 / Opening Remarks