第57回新産業技術促進検討会シンポジウム「NEDO『省エネAI半導体及びシステムに関する技術開発事業』成果報告会」
関東- 開催日時
- 2025年7月30日
- 開催場所
- 霞が関プラザホール／オンライン
【開催趣旨】
情報処理に用いるデバイスの高度化やICT／IoT社会の到来によるデジタル化の進展、AI等を用いる様々な産業の創出とその基礎となるビッグデータの活用、5G等の新たな情報通信技術・インフラ整備などにより、ネットワーク上のデータ量が爆発的に増加しています。急増した情報を活用するためには、ネットワークの末端（エッジ）側で中心的な情報処理を行うエッジコンピューティング等、従来のサーバー（クラウド）集約型から情報処理の分散化を実現することが不可欠です。
NEDOでは「省エネAI半導体及びシステムに関する技術開発事業」を実施し、エッジ領域においてエッジデバイスにおけるリアルタイムの情報処理を主体に、AI半導体及びシステムに関する技術開発を推進するとともに、それらの半導体開発を高速かつ効率的に実施できる設計技術の確立を目標とし研究開発を実施してきております。
今回は、このうち2024年度で終了しました「AIエッジコンピューティングの産業応用加速のための設計技術開発」に係るプロジェクトについて、最終成果をセミナー講演及びポスターセッションによりご紹介します。
今後のAIエッジコンピューティングに関連した産業の発展及び社会実装を加速させるきっかけづくりを狙い、AI向け半導体のステークホルダーの方々との交流の場として、エッジでのAI処理に関心のある企業、ユーザー、ハード/ソフトメーカー、研究機関・大学等、多くの皆様のご参加をお待ちしております。
【開催概要】
○日時：2025年7月30日(水) 13時00分～17時00分
○主催：モノづくり日本会議、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）
○開催形式：リアル開催 および オンライン開催
報告会：ホールにて開催、オンラインでも配信いたします。
なお、質疑応答につきましては報告会では時間を設けておりませんので、終了後ポスター展示会場の各テーマブースにてお願いいたします。
休憩時間中に、講演者との名刺交換や簡単な意見交換をしていただくことは可能です。
ポスター展示：各テーマの説明員が対応いたします。前室（ホワイエ）にて報告会終了後に開催します。
なお、ポスター展示のオンライン配信はございませんので、予めご承知おきください。
○参加費：無料（事前登録制）
※プログラムは、本ページの下部をご参照ください。
■会場にご来場の方■
〇開催場所：霞が関プラザホール
（〒100-6001 東京都千代田区霞が関3-2-5 霞が関ビルディング1階）
・東京メトロ銀座線「虎ノ門」駅 徒歩3分
・東京メトロ丸の内線、千代田線、日比谷線「霞が関」駅 徒歩5分
・東京メトロ銀座線、南北線「溜池山王」駅 徒歩6分
アクセス方法は、>>こちら<<
○当日の受付開始時間：12時30分
○申込締切（会場参加）：7月28日(月)12:00
■オンラインでご参加の方■
○視聴ツール：Webex ※事前登録制
○申込締切（オンライン参加）：セミナー終了時まで
※セミナー当日は、受領したメール記載のURLより、ご参加ください。
※申込が一定人数を超えた場合、申込期限前に締め切ることがございます。
※セキュリティーの関係上、参加申込URLにアクセスできない場合は、モノづくり日本会議事務局にお問い合わせください。
問い合わせ先E-mail：monodzukuri@media.nikkan.co.jp
【プログラム】 ※プログラムが変更になる場合がございます。
▶13:00～13:05 開会挨拶
国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構
半導体・情報インフラ部 部長
中野 浩二
▶13:05-13:10 来賓挨拶
経済産業省
商務情報政策局 情報産業課 デバイス・半導体戦略室 課長補佐
西嶋 健人 氏
▶13:10–13:15 省エネAI半導体及びシステムに関する技術開発事業について
国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構
半導体・情報インフラ部 プロジェクトマネージャー
前田 尋夫
▶13:15-13:40 省電力化に向けた次世代ヘテロジーニアスAIデバイスのSW-HW協調設計ツール開発
ルネサスエレクトロニクス株式会社
HPC SoC事業部 SoCハイブリッドコンパイラ部 部長
高久 善次 氏
▶13:40-14:05 映像データリアルタイム処理用AIデバイス高位合成ツールの研究開発
シャープ株式会社
ソサイエティイノベーション研究所 第四研究室 課長
村井 貴行 氏
▶14:05-14:30 万能高位合成と新型汎用データフロー計算機構
日本電気株式会社
インダストリーインフラ統括部 プロフェッショナル
中村 寿彦 氏
国立大学法人東京大学
システムデザイン研究センター 上席研究員
若林 一敏 氏
キヤノン株式会社
システムLSI第二開発部 部長
大佐 欣也 氏
▶14:30-14:55 休憩
▶14:55-15:20 CMOS／スピントロニクス融合技術によるAI処理半導体の設計効率化と実証、及び、その応用技術に関する研究開発
国立大学法人東北大学
電気通信研究所 教授
羽生 貴弘 氏
▶15:20-15:45 RISC-Vシステム設計プラットフォームの研究開発
国立大学法人東京科学大学
工学院 教授
一色 剛 氏
セイコーエプソン株式会社
技術開発本部 課長
寺島 真秀 氏
株式会社デンソー
SoC開発部 担当部長
伊藤 雅之 氏
京都マイクロコンピュータ株式会社
東京オフィス ゼネラルマネージャ
辻 邦彦 氏
株式会社OTSL
事業開拓本部 Embedded System事業開拓部 事業部長
山野 幸夫 氏
国立大学法人東京大学
システムデザイン研究センター 教授
池田 誠 氏
▶15:45-15:50 閉会挨拶
国立研究開発法人新エネルギー・産業総合技術開発機構
理事
西村 知泰
▶15:50-17:00 ポスター展示
（五十音順）
株式会社アイシン
株式会社OTSL
株式会社デンソー
キヤノン株式会社
京都マイクロコンピュータ株式会社
国立大学法人東京科学大学
国立大学法人東京大学
国立大学法人東北大学
シャープ株式会社
セイコーエプソン株式会社
日本電気株式会社
ルネサスエレクトロニクス株式会社
情報処理に用いるデバイスの高度化やICT／IoT社会の到来によるデジタル化の進展、AI等を用いる様々な産業の創出とその基礎となるビッグデータの活用、5G等の新たな情報通信技術・インフラ整備などにより、ネットワーク上のデータ量が爆発的に増加しています。急増した情報を活用するためには、ネットワークの末端（エッジ）側で中心的な情報処理を行うエッジコンピューティング等、従来のサーバー（クラウド）集約型から情報処理の分散化を実現することが不可欠です。
NEDOでは「省エネAI半導体及びシステムに関する技術開発事業」を実施し、エッジ領域においてエッジデバイスにおけるリアルタイムの情報処理を主体に、AI半導体及びシステムに関する技術開発を推進するとともに、それらの半導体開発を高速かつ効率的に実施できる設計技術の確立を目標とし研究開発を実施してきております。
今回は、このうち2024年度で終了しました「AIエッジコンピューティングの産業応用加速のための設計技術開発」に係るプロジェクトについて、最終成果をセミナー講演及びポスターセッションによりご紹介します。
今後のAIエッジコンピューティングに関連した産業の発展及び社会実装を加速させるきっかけづくりを狙い、AI向け半導体のステークホルダーの方々との交流の場として、エッジでのAI処理に関心のある企業、ユーザー、ハード/ソフトメーカー、研究機関・大学等、多くの皆様のご参加をお待ちしております。
【開催概要】
○日時：2025年7月30日(水) 13時00分～17時00分
○主催：モノづくり日本会議、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）
○開催形式：リアル開催 および オンライン開催
報告会：ホールにて開催、オンラインでも配信いたします。
なお、質疑応答につきましては報告会では時間を設けておりませんので、終了後ポスター展示会場の各テーマブースにてお願いいたします。
休憩時間中に、講演者との名刺交換や簡単な意見交換をしていただくことは可能です。
ポスター展示：各テーマの説明員が対応いたします。前室（ホワイエ）にて報告会終了後に開催します。
なお、ポスター展示のオンライン配信はございませんので、予めご承知おきください。
○参加費：無料（事前登録制）
※プログラムは、本ページの下部をご参照ください。
■会場にご来場の方■
〇開催場所：霞が関プラザホール
（〒100-6001 東京都千代田区霞が関3-2-5 霞が関ビルディング1階）
・東京メトロ銀座線「虎ノ門」駅 徒歩3分
・東京メトロ丸の内線、千代田線、日比谷線「霞が関」駅 徒歩5分
・東京メトロ銀座線、南北線「溜池山王」駅 徒歩6分
アクセス方法は、>>こちら<<
○当日の受付開始時間：12時30分
○申込締切（会場参加）：7月28日(月)12:00
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会場参加の申込はこちら
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会場参加の申込はこちら
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■オンラインでご参加の方■
○視聴ツール：Webex ※事前登録制
○申込締切（オンライン参加）：セミナー終了時まで
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オンライン参加の申込はこちら
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※申込完了後、ご登録いただいたメールアドレスに『モノづくり日本会議 <messenger@webex.com>』より登録確認メールが配信されます。上記ドメインからのメールを受け取れるよう、受信設定の変更をお願いします。オンライン参加の申込はこちら
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※セミナー当日は、受領したメール記載のURLより、ご参加ください。
※申込が一定人数を超えた場合、申込期限前に締め切ることがございます。
※セキュリティーの関係上、参加申込URLにアクセスできない場合は、モノづくり日本会議事務局にお問い合わせください。
問い合わせ先E-mail：monodzukuri@media.nikkan.co.jp
【プログラム】 ※プログラムが変更になる場合がございます。
▶13:00～13:05 開会挨拶
国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構
半導体・情報インフラ部 部長
中野 浩二
▶13:05-13:10 来賓挨拶
経済産業省商務情報政策局 情報産業課 デバイス・半導体戦略室 課長補佐
西嶋 健人 氏
▶13:10–13:15 省エネAI半導体及びシステムに関する技術開発事業について
国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構半導体・情報インフラ部 プロジェクトマネージャー
前田 尋夫
▶13:15-13:40 省電力化に向けた次世代ヘテロジーニアスAIデバイスのSW-HW協調設計ツール開発
ルネサスエレクトロニクス株式会社HPC SoC事業部 SoCハイブリッドコンパイラ部 部長
高久 善次 氏
▶13:40-14:05 映像データリアルタイム処理用AIデバイス高位合成ツールの研究開発
シャープ株式会社 ソサイエティイノベーション研究所 第四研究室 課長
村井 貴行 氏
▶14:05-14:30 万能高位合成と新型汎用データフロー計算機構
日本電気株式会社インダストリーインフラ統括部 プロフェッショナル
中村 寿彦 氏
国立大学法人東京大学システムデザイン研究センター 上席研究員
若林 一敏 氏
キヤノン株式会社システムLSI第二開発部 部長
大佐 欣也 氏
▶14:30-14:55 休憩
▶14:55-15:20 CMOS／スピントロニクス融合技術によるAI処理半導体の設計効率化と実証、及び、その応用技術に関する研究開発
国立大学法人東北大学電気通信研究所 教授
羽生 貴弘 氏
▶15:20-15:45 RISC-Vシステム設計プラットフォームの研究開発
国立大学法人東京科学大学工学院 教授
一色 剛 氏
セイコーエプソン株式会社技術開発本部 課長
寺島 真秀 氏
株式会社デンソーSoC開発部 担当部長
伊藤 雅之 氏
京都マイクロコンピュータ株式会社東京オフィス ゼネラルマネージャ
辻 邦彦 氏
株式会社OTSL事業開拓本部 Embedded System事業開拓部 事業部長
山野 幸夫 氏
国立大学法人東京大学システムデザイン研究センター 教授
池田 誠 氏
▶15:45-15:50 閉会挨拶
国立研究開発法人新エネルギー・産業総合技術開発機構理事
西村 知泰
▶15:50-17:00 ポスター展示
（五十音順）
株式会社アイシン
株式会社OTSL
株式会社デンソー
キヤノン株式会社
京都マイクロコンピュータ株式会社
国立大学法人東京科学大学
国立大学法人東京大学
国立大学法人東北大学
シャープ株式会社
セイコーエプソン株式会社
日本電気株式会社
ルネサスエレクトロニクス株式会社