2026 Taiwan-Japan AI Tech Forum
関東- 開催日時
- 2026年7月15日 14:00
- 開催場所
- 東京都港区
【開催主旨】
人工知能（AI）技術が爆発的な成長を遂げる中、世界の産業および企業はAI活用領域を急速に拡大し、ビジネスモデルや産業構造の大きな変革を推進しています。AI技術の進化が続く中、半導体向け先端材料および重要鉱物は、各国の経済安全保障と技術戦略における中核的課題となっています。
台湾と日本は、半導体サプライチェーンおよびAI技術応用分野において高い補完性と協力深化の可能性を有しています。強靭かつ安定した日台サプライチェーン体制の構築は、双方の産業競争力に関わるだけでなく、共通の経済安全保障と戦略的利益を守るうえで極めて重要です。
本フォーラムでは、以下のテーマを中心に議論を行います。
AI技術戦略の展開と政策方針
AIと半導体産業サプライチェーン連携の可能性
AIとスマート製造の新潮流
産官学研各界のリーダーおよび業界関係者の皆様のご参加を心よりお待ち申し上げます。半導体サプライチェーンにおける協力強化の機会、双方の産業繁栄に向けた新時代を切り拓いてまいりましょう。
【開催概要】
日 時：2026年7月15日（水）14：00～ (13:15 受付開始)
会 場：ホテルオークラ東京「平安の間」
住 所：〒105-0001 東京都港区虎ノ門２丁目１０−４
アクセスURL：https://theokuratokyo.jp/access/
参加料：無料
定 員：250名 ※事前申込制
主 催：台湾経済部、台湾経済部国際貿易署、台湾貿易センター （TAITRA）
共 催：台湾工作機械・部品工業同業公会（TMBA）
後 援：日刊工業新聞社、モノづくり日本会議
■プログラム■ ※日英中同時通訳あり ※プログラムは予告なしに変更の可能性がございます。
14:00-14:20 開会挨拶・集合写真撮影 / Opening Remarks
台湾：台湾経済部代表 未定
台湾：台湾貿易センター
会長
黄 志芳 氏（James C. F. Huang）
日本：半導体戦略推進議員連盟
名誉会長
甘利 明 氏
14:20-14:40 基調講演 / Keynote Speech
日本のAIロボティクス戦略～半導体使用産業の可能性～
日本：半導体戦略推進議員連盟
会長
山際 大志郎 氏
14:40-15:20
半導体材料供給の強靭化戦略
台湾：ITRI工業技術研究院
材料・化学研究所
所長
邱 国展 氏（Kuo-Chan Chiou, Jeffrey）
Co‑Creating Advanced Packaging: A Practical Industry Collaboration Model
日本：株式会社レゾナック・ホールディングス
執行役員 半導体材料研究開発統括
株式会社レゾナック
エレクトロニクス事業本部 副本部長
阿部 秀則 氏
15:20-16:00
AIと半導体産業サプライチェーン連携の可能性
台湾：台日半導体科技促進会（TJSTA）
監事
曹 世綸 氏（Terry Tsao）
(グローバル最高マーケティング責任者兼SEMI 台湾区代表)
日本製半導体製造装置の最新動向（仮）
日本：日本半導体製造装置協会（SEAJ）
専務理事
渡部 潔 氏
16:05-16:45 Panel Discussion
AIとスマート製造の新潮流
モデレーター：
台湾：台湾工作機械・部品工業同業公会（TMBA）
理事長
陳 紳騰 氏（Patrick Chen）
パネリスト：
台湾：ソロモン（SOLOMON）
会長
陳 政隆 氏（Johnny Chen）
台湾：達明ロボット（Techman Robot）
グローバル営業統括責任者
章 春蕙 氏 (Judy Chang）
日本：THK株式会社
常務執行役員
産業機器統括本部 ＦＡソリューション企画開発本部長
産業機器統括本部 ソリューション営業本部 副本部長
産業機器統括本部 ＵＮＩＴ企画開発本部 副本部長
坂本 卓哉 氏
人工知能（AI）技術が爆発的な成長を遂げる中、世界の産業および企業はAI活用領域を急速に拡大し、ビジネスモデルや産業構造の大きな変革を推進しています。AI技術の進化が続く中、半導体向け先端材料および重要鉱物は、各国の経済安全保障と技術戦略における中核的課題となっています。
台湾と日本は、半導体サプライチェーンおよびAI技術応用分野において高い補完性と協力深化の可能性を有しています。強靭かつ安定した日台サプライチェーン体制の構築は、双方の産業競争力に関わるだけでなく、共通の経済安全保障と戦略的利益を守るうえで極めて重要です。
本フォーラムでは、以下のテーマを中心に議論を行います。
AI技術戦略の展開と政策方針
AIと半導体産業サプライチェーン連携の可能性
AIとスマート製造の新潮流
産官学研各界のリーダーおよび業界関係者の皆様のご参加を心よりお待ち申し上げます。半導体サプライチェーンにおける協力強化の機会、双方の産業繁栄に向けた新時代を切り拓いてまいりましょう。
【開催概要】
日 時：2026年7月15日（水）14：00～ (13:15 受付開始)
会 場：ホテルオークラ東京「平安の間」
住 所：〒105-0001 東京都港区虎ノ門２丁目１０−４
アクセスURL：https://theokuratokyo.jp/access/
参加料：無料
定 員：250名 ※事前申込制
主 催：台湾経済部、台湾経済部国際貿易署、台湾貿易センター （TAITRA）
共 催：台湾工作機械・部品工業同業公会（TMBA）
後 援：日刊工業新聞社、モノづくり日本会議
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一般参加者 お申込みは>>こちら<<
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※お申し込み期限:2026年7月8日(水)時まで
参加登録された皆様には、参加証を送付します。
※定員に達した時点で受付を締め切らせていただきます。あらかじめご了承ください。
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プレス関係者 お申込みは>>こちら<<
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※お申し込み期限:2026年7月8日(水)まで
参加登録された皆様には、参加証を送付します。
一般参加者 お申込みは>>こちら<<
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※お申し込み期限:2026年7月8日(水)時まで
参加登録された皆様には、参加証を送付します。
※定員に達した時点で受付を締め切らせていただきます。あらかじめご了承ください。
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プレス関係者 お申込みは>>こちら<<
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※お申し込み期限:2026年7月8日(水)まで
参加登録された皆様には、参加証を送付します。
※定員に達した時点で受付を締め切らせていただきます。あらかじめご了承ください。
■プログラム■ ※日英中同時通訳あり ※プログラムは予告なしに変更の可能性がございます。
14:00-14:20 開会挨拶・集合写真撮影 / Opening Remarks
台湾：台湾経済部代表 未定台湾：台湾貿易センター会長
黄 志芳 氏（James C. F. Huang）
日本：半導体戦略推進議員連盟名誉会長
甘利 明 氏
14:20-14:40 基調講演 / Keynote Speech
日本のAIロボティクス戦略～半導体使用産業の可能性～日本：半導体戦略推進議員連盟
会長
山際 大志郎 氏
14:40-15:20
半導体材料供給の強靭化戦略
台湾：ITRI工業技術研究院材料・化学研究所
所長
邱 国展 氏（Kuo-Chan Chiou, Jeffrey）
Co‑Creating Advanced Packaging: A Practical Industry Collaboration Model
日本：株式会社レゾナック・ホールディングス執行役員 半導体材料研究開発統括
株式会社レゾナック
エレクトロニクス事業本部 副本部長
阿部 秀則 氏
15:20-16:00
AIと半導体産業サプライチェーン連携の可能性
台湾：台日半導体科技促進会（TJSTA）監事
曹 世綸 氏（Terry Tsao）
(グローバル最高マーケティング責任者兼SEMI 台湾区代表)
日本製半導体製造装置の最新動向（仮）日本：日本半導体製造装置協会（SEAJ）
専務理事
渡部 潔 氏
16:05-16:45 Panel Discussion
AIとスマート製造の新潮流
モデレーター：
台湾：台湾工作機械・部品工業同業公会（TMBA）理事長
陳 紳騰 氏（Patrick Chen）
パネリスト：
台湾：ソロモン（SOLOMON）会長
陳 政隆 氏（Johnny Chen）
台湾：達明ロボット（Techman Robot）グローバル営業統括責任者
章 春蕙 氏 (Judy Chang）
日本：THK株式会社常務執行役員
産業機器統括本部 ＦＡソリューション企画開発本部長
産業機器統括本部 ソリューション営業本部 副本部長
産業機器統括本部 ＵＮＩＴ企画開発本部 副本部長
坂本 卓哉 氏